半導體自動化設備是指為提升生產效率、精確度與良率，在半導體製造過程中自動進行晶圓傳輸、儲存、檢測、搬運、封裝測試等工作的機器設備。 這些設備涵蓋晶圓搬運系統（如AGV、OHT、EFEM）、儲存設備（如Stocker）、檢量測設備（如晶圓分揀機）、以及用於光刻、蝕刻、沉積等製程的輔助設備。 自動化設備的應用，能優化製造流程，協助半導體產業應對高產量需求，並確保產品品質的穩定與控制。
主要類別與功能
晶圓搬運與儲存系統
晶圓傳送運輸系統：: 包括透過AGV（無人搬運車）、AMR（自主移動機器人）、RGV（輸送機式無人搬運車）或OHT（空中走行式搬送系統）等，將晶圓在不同製程設備間運送。
晶圓儲存設備：: 如Stocker，用於在潔淨室內儲存晶圓盒（FOUP）和晶圓堆疊盒，並可提供氮氣保護環境。
高速晶圓/載板傳送設備(EFEM)：: 用於將晶圓或載板從晶圓盒中取出並傳送到製程設備的腔體中。
檢量測設備
晶圓分揀機：: 負責將晶圓傳輸、整理、排列於不同晶圓盒中，並依據刻號進行排序、分批或併批。
晶圓外觀檢測設備：: 用於檢查晶圓表面是否有瑕疵，提升產品良率。
製程輔助與整合設備
光刻/蝕刻相關設備：: 包括載卸檢測設備，用於晶圓的載卸、精確的載具傳送與定位，確保光刻、蝕刻製程的精準度。
雷射切割劃線機：: 用於在晶圓或面板上進行雷射切割劃線作業。
EUV光罩護膜自動貼合設備：: 專門用於高階EUV製程，自動化地將光罩護膜貼合到光罩上。
自動化系統整合：: 將多種設備整合為全自動生產線或智能工廠解決方案。
重要性與效益
提升效率與準確度： 自動化減少了人力干擾，提高了晶圓處理的速度與精確度。
確保品質與良率： 高精度的自動化設備有助於降低製程中的誤差，穩定產品的線寬控制和成品率。
滿足高需求： 在半導體行業對高質量的產品有巨大需求的背景下，自動化是滿足生產規模的關鍵。
降低污染風險： 高度自動化的晶圓傳輸和處理過程，有助於減少外部污染的機會。